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美国防机构增加对未来半导体和芯片研发投资

发布时间:2020-01-15 01:59:17 阅读: 来源:灌浆料厂家

中新网10月12日电据中国国防科技信息网报道,美国国防部先期研究计划局(DARPA)向先进半导体研究团队增加1550万美元投资,推动未来半导体和芯片的研发。

这笔新投资投给了半导体先进研究联合(MARCO),该联合是DARPA和半导体研究联盟(SRC)联合启动的用于发展未来半导体技术的“半导体先进技术研发网络”(STARnet)项目的一部分。SRC由包括IBM、英特尔、美光、格罗方德和德州仪器等公司组成。

DARPA和SRC于2013年1月启动STARnet项目,五年计划总投入1.94亿美元,STARnet的每个研究中心每年将得到超过600万资金投入。MARCO作为是SRC的一个下属联合,也获得1340万投资。DARPA表示,STARnet是一个全国性大学研究网络,包括伊利诺伊大学厄本那香槟分校、密歇根大学、明尼苏达大学、圣母大学、加州大学洛杉矶分校和伯克利分校,以及其他“以解决摩尔定律失效时未来集成电路发展道路上可预见的难题和奠定微系统创新基础”为主要目标的高校。

2013年1月,IDG新闻服务写到,高校作为STARnet项目的一部分,将建立以解决各种问题为目标的研究中心,覆盖内互连、存储器、处理器、可微缩性和能效等问题等。密歇根大学专注于三维内互连和存储器的电路制造。明尼苏达大学专注于自旋电子学,该领域被IBM认为是未来廉价存储器和存储介质的基础。加州大学洛杉矶分校专注于下一代芯片用原子级材料,圣母大学专注于低功耗器件用集成电路,伊利诺伊州大学专注于纳米织物,加州大学伯克利分校专注于支持灵巧城市分布式计算的技术。(张倩)

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